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光电子器件集成制造技术
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文档序号:3207785
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制造一种含有至少一个耦合到一个电学芯片(1518)的底有源器件(1504)的混合芯片的方法包括组合一个底有源光器件和一个电子芯片,其时至少一些底有源光学器件接触点与至少一些电子芯片接触点不对准。该方法包括向底有源光学器件添加一个绝缘层(15...
该专利属于美莎诺普有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美莎诺普有限公司授权不得商用。
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