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本实用新型公开一种电子封装体，其包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些...
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