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一种集成电路，其构件体包括基片、电路元件、互连元件、钝化层和可延展材料的边缘段，其中该构件体的基面主要由该基片构成，该构件体的覆盖面主要由该钝化层和边缘段构成，该构件体的侧壁由该基片和边缘段构成。...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。

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