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用于将声学元件装接到集成电路上的系统技术方案
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下载用于将声学元件装接到集成电路上的系统的技术资料
文档序号:3207566
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用于装接声学元件到集成电路的系统包括多种连接压电陶瓷或者微加工的超声换能器(MUT)元件到集成电路(IC)的方法,从而通过结合IC中的信号来减少将声学元件连接到IC所需的导体数量。在发明的另一方面,换能器元件包括一导电的声学层,声波层包含一...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。
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