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即使在封装中产生翘曲的情况下，也能够使封装的高度差异降低。从载体基板１１的中央部向外周部缓慢变厚地设定设置在载体基板１１表面中的岸面（ｌａｎｄ）１３ａ～ｃ的厚度，同时，从载体基板３１、４１的中央部向外周部缓慢变厚地分别设定设置在载体基板３１...
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