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可在抑制载体基板的挠曲的同时，实现不同种类芯片的３维安装结构。在通过ＡＣＦ接合双面安装半导体芯片２３ａ、２３ｂ的半导体组件ＰＫ１１上，层叠引线接合连接堆叠结构的半导体芯片３３ａ、３３ｂ的半导体组件ＰＫ１２。...
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