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一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，即使将发热量大的第一半导体芯片和发热量小的第二半导体芯片一体地由树脂密封，也没有影响。由在各外引线２５Ａ、２５Ａ…上引线接合外部电极引出用的焊盘１６、１６的发热量大的第一半导体芯片１５和在各外引线２５Ｂ...该专利属于三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司授权不得商用。