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本发明可以抑制连接可靠性的降低的同时，可以实现不同种类芯片的三维安装结构。利用ＡＣＦ接合法半导体芯片３安装在半导体封装ＰＫ１１的上，在半导体封装ＰＫ１１的上面，叠层：利用密封树脂１７来密封半导体芯片１３的半导体封装ＰＫ１２；利用密封树脂１７...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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