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一种制作多层器件的方法。该方法首先提供衬底，衬底包含用于支持电元件的支持区，然后在衬底的表面上形成导电键合层。键合层环绕用于支持元件的区域。该方法中的下一步骤是提供与键合层接触的封闭层，以使元件封闭在衬底和封闭层之间。最后一步包括将封闭层键...
该专利属于森松诺尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过森松诺尔公司授权不得商用。

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