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在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置制造方法及图纸
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下载在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置的技术资料
文档序号:3207338
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本发明系关于一种方法和装置,其系用以于信号针脚或分配至其之焊垫(2)上之时间测量,其系于一半导体模块(M)上,其中半导体芯片,尤其是半导体内存芯片,能使用球栅数组技术装置于其上。整合于该半导体模块上,以一直接邻接之欲被测量之信号针脚之一焊垫...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。
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