温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示一种形成镶嵌结构的方法。首先，在一基底上沉积一绝缘层，再在绝缘层上依序形成一上盖层及一硬式罩幕层。接着，借由上盖层作为一蚀刻终止层来蚀刻硬式罩幕层以形成至少一开口。在开口侧壁形成一金属间隙壁。之后，蚀刻开口下方的上盖层及其下方的绝...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。