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使用互补金属氧化物半导体工艺制造双极性晶体管的方法技术
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下载使用互补金属氧化物半导体工艺制造双极性晶体管的方法的技术资料
文档序号:3207230
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本发明公开一种使用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺制造双极性晶体管的方法,与寄生BJT相比,该方法通过使用一般P型晶片作为基底来额外执行一CMOS逻辑工艺及一Nbase(N型基极)和Pbase(P型基极)工艺,而得以拓展应用范围且具有改...
该专利属于海力士半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。
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