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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3207221
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一种半导体器件,其包括: 第一导电性的半导体基片; 在邻近半导体基片的内表面形成的第一电极形成区和第二电极形成区, 其中第一电极形成区和第二电极形成区通过元件隔离区而互相隔离, 上面的第一类型杂质层和下面的第一类型杂...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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