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本实用新型提供了一种塑封温度传感器，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端的部分引线组件，所述低压注塑层采用低压注塑加工成型。该实用新型...
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