一种塑封温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑封温度传感器，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端的部分引线组件，所述低压注塑层采用低压注塑加工成型。该实用新型专利技术采用低压注塑加工形成的低压注塑层包裹热敏芯片和部分引线组件，解决了传统树脂封装传感器元件引线绝缘，以及传统封装设计及制程中必须对传感器进行树脂涂覆、固化、灌封、再固化的复杂工序，且热态温度高时间长，导致实施自动化困难的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封温度传感器


[0001]本技术属于温度传感器制造
，具体涉及一种塑封温度传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前市面上NTC温度传感器一般采用玻璃封装或环氧封装后另行进行树脂类涂覆和灌装来保证产品的绝缘及耐候性。
[0003]然而传统的这种NTC温度传感器封装工艺存在如下问题：(1)必须对传感器进行树脂涂覆、固化、灌封、再固化的复杂工序，且热态温度高时间长，导致实施自动化困难；(2)由于涂覆材料固化时间长，形状不规则，最终导致此类产品封装工艺需要大量人工点胶补胶，该工艺路线较大限制了温度传感器领域的生产自动化能力，限制了工厂向工业3.0乃至4.0转型的步伐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种塑封温度传感器，至少可解决上述现有技术中存在的部分问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种塑封温度传感器，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封温度传感器，其特征在于，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端的部分引线组件，所述低压注塑层采用低压注塑加工成型。2.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件为硬质引线，所述硬质引线一端与热敏芯片焊接，且包裹于低压注塑层内部，所述硬质引线另一端延伸至低压注塑层外。3.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件为PVC绝缘导线，所述PVC绝缘导线一端与热敏芯片焊接，且包裹于低压注塑层内部，所述PVC绝缘导线另一端延伸至低压注塑层外；所述低压注塑层采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚逢源，张文兵，罗漫，马维维，魏文彪，张奇男，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：