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本发明涉及一种连接垫及其制造方法，适用于一金属导线结构，该连接垫结构通过下列方法制成：首先于上述金属导线结构表面交替形成至少一第一钝态护层及一第二钝态护层；其次，以微影及蚀刻制程定义上述第二钝态护层及上述第一钝态护层，形成露出上述衬垫层表面...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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