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半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3207136
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本发明的目的是提供一种可实现低成本而且高性能的纵型MOSFET的制造方法。通过用离子注入法对半导体衬底注入杂质并进行热氧化,可使由沟槽和半导体衬底平坦部形成的形状变得平滑。由此提高了栅绝缘膜耐压。此外,在本发明的半导体器件的制造方法中,由于...
该专利属于精工电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子有限公司授权不得商用。
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