专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
夏普株式会社
>
集成电路制造技术
>技术资料下载
下载集成电路的技术资料
文档序号:3207080
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
层叠的金属配线层形成电磁隔离构造,这些金属配线层通过通孔而相互连接,由此形成层叠构造的金属栅栏。金属栅栏以包围在集成电路内产生电磁场的螺旋电感等的元件的方式配置。此外,电磁波的Skindepth设为δ,c设为光速,集成电路的动作频率设为f,...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。