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一种于一半导体晶片上制作钨插塞的方法，该半导体晶片表面包含有一基底，一铜双镶嵌结构设于该基底之上，一介电层覆盖于该铜双镶嵌结构之上，以及一介层洞穿过该介电层并通达该铜双镶嵌结构顶部表面；首先于介层洞底部及侧壁表面形成一氮化钽层，然后于氮化钽...
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