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一种制造具有多片芯片安装于其上的半导体集成电路装置的方法，半导体集成电路装置制成组件。该制造方法包括安装包含设有特性调整装置７的芯片１０１和未设特性调整装置７的芯片在内的多片芯片的过程、把这些芯片制成组件以形成半导体集成电路装置１的过程、以...
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