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本发明公开了一种在制造半导体设备中用于金属布线ＣＭＰ（化学机械抛光）工艺的组合物，包括过氧化氢、无机酸、丙二胺四乙酸（ＰＤＴＡ）－金属络合物、羧酸、金属氧化物粉末和去离子水，其中ＰＤＴＡ－金属络合物通过防止研磨后的钨氧化物再粘附到抛光后的表...
该专利属于第一毛织株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过第一毛织株式会社授权不得商用。

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