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处理一种如半导体晶片的工件的方法和设备技术
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文档序号:3206940
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在用于清洁工件或晶片的系统中,在该工件表面形成一被加热液体的边界层。臭氧被提供到该工件周围。该臭氧在所述边界层中扩散并与该工件表面的污染物发生化学反应。一般高速的被加热液体喷流被引向所述工件,以物理方式上从所述工件驱逐或去除污染物。该喷流在...
该专利属于塞米特公司所有,仅供学习研究参考,未经过塞米特公司授权不得商用。
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