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本发明提供一种在半导体晶片上形成凸点的方法及其设备，与传统技术相比，当在半导体晶片上形成凸点时，其生产效率得到提高。本发明中的设备提供凸点形成头（１９０）、识别部件（１５０）和控制部件（１８０）。在半导体晶片上形成的ＩＣｓ被划分为基本方块（...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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