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一个未分割的半导体晶片（１）通过其连接侧直接与热塑性薄膜（２）连接，其热膨胀系数与半导体材料的热膨胀系数几乎一样低。在薄膜（２）空出的下面通过热压成形出突起（２１），它们用作为弹性外部接线（２５）并经通孔（２２）导电地与内部接线（２４）或晶...
该专利属于西门子迪美蒂克股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子迪美蒂克股份公司授权不得商用。

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