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本发明公开了一种稳定材料层的方法，此方法将多个存放于晶片盒的晶片，依序送入反应室中进行材料层沉积，之后并传送至持续通入特定气体的晶片盒中存放，直到晶片盒内所有晶片都已经过处理。由于在进行材料层的沉积过程中，已形成有材料层的晶片存放于持续通入...
该专利属于力晶半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力晶半导体股份有限公司授权不得商用。

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