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外延晶片及其制造方法技术
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文档序号:3206608
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本发明提供一种外延晶片,在掺杂氮的单晶硅晶片表面形成有硅外延层,其特征在于:体内具有吸气能力的氧析出物密度不低于10↑[8]个/cm↑[3]。另外,本发明是提供一种外延晶片的制造方法,其特征在于:用CZ法拉制添加了氮的单晶硅,将该单晶硅加工...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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