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本发明是一种半导体晶片，其特征为：该半导体晶片的外周部形状是在晶片表面弯曲成凸起（翘起），并且在晶片背面弯曲成悬垂（下垂）。由此，提供在器件制造工程中，即使光刻工程的曝光装置的晶片夹具形状具有偏差，也能够以高良品率在晶片上形成器件图形，并且...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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