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使用半导体芯片的半导体装置制造方法及图纸
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下载使用半导体芯片的半导体装置的技术资料
文档序号:3206568
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当用焊膏(20)将备有在平面视图大致为四角形状的结晶基片(1a)的一个角部形成的一个第1电极单元(2)、和沿与上述1个角部相对地夹着位于对角线上的另一个角部的结晶基片(1a)的2侧边形成的第2电极单元(3)的半导体体芯片(1),分别与这些第...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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