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用于测量半导体外延晶片耐受电压的方法和半导体外延晶片技术
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下载用于测量半导体外延晶片耐受电压的方法和半导体外延晶片的技术资料
文档序号:3206550
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一种方便测量半导体外延晶片击穿电压的测量方法以及一种实现较高耐受电压的半导体外延晶片。在根据本发明的半导体外延晶片(10)的耐受电压测量方法中,仅仅使用肖特基触点来测量触点(12、12)之间的耐受电压,而不需要使用电阻触点。由于相应地省略了...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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