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一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：　　　　一基板；　　　　一发光二极管单元，其是设置在该基板上；以及　　　　一磷光介质层，其是设置在该基板上且包复该发光二极管单元，其中该磷光介质层包含一封装胶体，且于该封装胶体底部沉淀有一磷光剂沉淀...
该专利属于玄基光电半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过玄基光电半导体股份有限公司授权不得商用。

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