【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种发光二极管封装技术，特别是指一种白光发光二极管的封装结构及其封装方法。
技术介绍
一般发光二极管(LED)的封装是使用移转注模成型(transfermolding)或液状点胶封止的方式进行。移转注模成型是目前使用最普遍的制程，其是将已黏设有LED晶片及导线的印刷电路板(printed circuitboard，PCB)或金属片(metal frame)先置放于移转成型模的铸孔(cavity)中，再利用挤制杆(ram)将预热软化的固态粒状环氧树脂压注入移转模的铸孔中，经加热使环氧树脂原料产生硬化反应，即完成模封程序，而后再进行切单成为复数个LED封装元件。然而，对于小尺寸LED产品而言，由于移转注模成型制程的原料运送槽很长，使得原料浪费在此槽中很多，而具有浪费原料的缺点；再者，在填充铸模原料的过程中，必须精确控制挤制杆的压力与原料流动速度，若控制不当则易压倒导线或造成短路，具有制程复杂而不易控制的缺点。而液状点胶封止是使用常温呈液状的封止(encapsulation)材料，利用点胶机点滴环氧树脂于LED基片上，再经加温烘烤使点胶凝固而成型，液...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板；一发光二极管单元，其是设置在该基板上；以及一磷光介质层，其是设置在该基板上且包复该发光二极管单元，其中该磷光介质层包含一封装胶体，且于该封装胶体底部沉淀有一磷光剂沉淀层，使该磷光剂沉淀层紧密复盖于该发光二极管单元上。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中，该封装胶体是为环氧树脂。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其是为发出白光。4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中，在该磷光介质层外还包复有一外部封装胶体。5.一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括下列步骤提供一基板及一铸模，在该基板上是安装有复数发光二极管单元，且该铸模内部是凹设有复数个成型单元对应该等发光二极管单元；将该基板置入该铸模内部，使该等发光二极管单元对应该等成型单元，且锁固该铸模；将一液态含磷光剂胶体填入该铸模内而填满该等成...
【专利技术属性】
技术研发人员：林荣淦，
申请(专利权)人：玄基光电半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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