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本发明提供一种半导体装置封装方法适用于一封胶制程，包括下列步骤：提供一基板，具有复数个半导体装置，上述半导体装置分别包含一半导体芯片分别电性连接于上述基板一表面上的一预定封胶区内；在低于一大气压的第一气压下，以模板印刷法（ｓｔｅｎｃｉｌ　ｐ...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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