温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明关于一半导体装置，具有一基板（８），其加工表面（８’）具有一基板法线方向；至少一第一接触点（１２，１６，２２，２４，２６）以及一第二接触点（１４）配置在基板上，第二接触点（１４）之一接触点表面系比第一接触点（１２，１６，２２，２４，２...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。