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本发明提供具有以下特征的半导体器件：在提高半导体器件的散热性能的同时，防止因接合部的热应力而产生的变形，确保制造工序中的组装精度，使可靠性上升。半导体器件（１）在电路基板（１０）的表背面分别焊接接合半导体芯片（２）、散热用基座（３）而构成，...该专利属于富士电机电子设备技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机电子设备技术株式会社授权不得商用。
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本发明提供具有以下特征的半导体器件：在提高半导体器件的散热性能的同时，防止因接合部的热应力而产生的变形，确保制造工序中的组装精度，使可靠性上升。半导体器件（１）在电路基板（１０）的表背面分别焊接接合半导体芯片（２）、散热用基座（３）而构成，...