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一种焊盘（１００），通过首先在一个焊盘区域中提供铜（１８）与氧化硅功能部件（１４）的平整化组合而形成。氧化硅功能部件（１４）经过蚀刻处理，来在焊盘区域上的铜中形成多个凹槽（１５）。在所述铜上和所述凹槽中的氧化硅功能部件上形成一个腐蚀阻隔层（...
该专利属于自由度半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过自由度半导体公司授权不得商用。

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