下载温度测量方法、热处理方法及半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:3206163

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本发明的目的,在于:精确地测量出加热中的物体温度,并在正确的温度下对物体进行热处理。在衬底10的热处理工序中,在测量衬底10背面的辐射率ε时,衬底10表面上形成有由能使辐射率ε改变的材料制成的膜,例如成为插塞15A的第一DPS膜15、成为电...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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