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半导体集成电路器件制造技术
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文档序号:3206115
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一种半导体集成电路器件,包括:(a)形成在半导体衬底中的沟槽,以及(b)埋置在所述沟槽内的第一绝缘膜;其中,所述沟槽具有倾斜的表面,所述倾斜的表面和所述半导体衬底(1)的表面之间的第一边界部分是圆形的,以及所述倾斜的表面和所述沟槽的侧壁之间...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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