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本发明提供一种在半导体制造工艺（１００）中加工一晶片（１１５）的技术。该方法包括首先从多工作站的加工机床（１０５）收集一工艺速率数据集，该数据集包含来自加工机床中至少两个工作站（１１０）的工艺速率数据。然后将收集的工艺速率数据传送至一控制器...
该专利属于先进微装置公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进微装置公司授权不得商用。

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