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一种半导体圆片快速热处理装置，其特征在于：该装置为立式中空电热腔，腔体外侧是用耐火保温材料制成的隔温层、支撑套筒和水冷装片盒状底座，腔体内侧顶端和周边设有保证净化环境、防止外界污染的屏蔽层，腔体内部上端设有用直流电源加热的石墨加热器，在石墨...
该专利属于北京华兴微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华兴微电子有限公司授权不得商用。

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