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用于在凸点化半导体晶片（１１８）的互连侧上铸模一层铸模化合物的铸模件（１０５和１１０）包括主要腔（１１７）和次要腔（１２０），从主要腔（１１７）流出的过量铸模化合物流进次要腔（１２０）中。次要腔（１２０）包括在铸模期间对铸模化合物维持与所需...
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