温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例涉及半导体器件。公开了一种半导体器件，包括：透明基底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及与第一表面和第二表面横切的侧壁；模制化合物，处于透明基底的侧壁上；裸片，处于透明基底的第二表面上，裸片包括：传感器，与透明基底对准...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。