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半导体芯片背面共晶焊粘贴方法属于半导体器件制造工艺技术领域。在现有技术中，蒸镀在芯片硅衬底背面的金属层要么为金系结构，要么为银系结构，材料成本较高；该金属层常常采用四层结构，在有些方案中，其中的某层或者某几层还采用混合层或者合金层，这些都在...该专利属于吉林华微电子股份有限公司;深圳市鹏微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林华微电子股份有限公司;深圳市鹏微科技有限公司授权不得商用。