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本发明提供一种能提高外部连接用的电极和布线的电连接的可靠性的半导体封装及其制造方法。所谓ＣＳＰ的半导体结构体（２）通过粘接层（３）而粘接在基片（１）的上面中央部上。在基片（１）的上面由树脂构成的矩形框状的绝缘层（１４）被设置成其上面与半导体...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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