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一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置具有可靠性高的ＢＧＡ。在半导体衬底５１的表面上形成焊盘电极５３，将玻璃衬底５６粘接在半导体衬底５１的表面上。自半导体衬底５１的背面至焊盘电极５３的表面形成通孔ＶＨ。在包括通孔ＶＨ内的半导体衬底５１背面...
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