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降下设置有喷嘴（１６）的可动罩（２２），覆盖晶片（１１），喷嘴（１６）进行喷射清洗，其后，将可动罩（２２）移动至晶片（１１）之上，将晶片（１１）输送到下一个工位。在清洗工序单元（２）、漂洗工序单元（３）内设置一个或多个这样的单个工位。...
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