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光电子器件集成制造技术
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文档序号:3205121
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描述了一种将芯片和背部活性光学芯片集成在一起的方法。背部活性光学芯片至少有一个光学器件,有一个活性侧面,包括一个光学活性区域和一个光学非活性区域,每个都邻接于衬底(102),一个和活性侧面相对的键合侧面,和一个器件厚度。该方法包括,如果在光...
该专利属于美莎诺普有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美莎诺普有限公司授权不得商用。
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