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一种晶圆背面研磨制程，它包括提供具有主动面及背面晶圆的提供晶圆步骤、以吸附固定方式将晶圆装载于研磨盘上并使晶圆背面显露出的装载晶圆步骤、在研磨盘上对晶片背面进行研磨的研磨晶圆步骤及借由去除研磨盘吸附力使晶圆脱离研磨盘的卸下晶圆步骤；其特征在...该专利属于南茂科技股份有限公司、百慕达南茂科技股份有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司、百慕达南茂科技股份有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。