温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种有效防止晶片的外周塌边的晶片研磨方法及非常适合该晶片研磨方法的晶片研磨用研磨垫。在使树脂浸渍在无纺布中的研磨垫上，滑接晶片主面而进行镜面研磨的晶片研磨方法中，将上述研磨垫的表粗糙度和压缩率的比｛表粗糙度Ｒａ（μｍ）／压缩率（％...该专利属于信越半导体株式会社;罗代尔霓塔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社;罗代尔霓塔股份有限公司授权不得商用。