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本发明公开了一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件金属连线的密封方法，其步骤如下：１．将重量比为：１∶０．４－０．６∶０．０５－０．０８的环氧树脂Ｅ－５１↑［＃］、邻苯二甲酸二丁酯、偶联剂ＫＨ－５５０混合搅拌；在以上混合物中加入质量为环氧树...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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