在腐蚀过程中保护微机械器件金属连线的密封方法技术

本发明专利技术公开了一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件金属连线的密封方法，其步骤如下：１．将重量比为：１∶０．４－０．６∶０．０５－０．０８的环氧树脂Ｅ－５１↑［＃］、邻苯二甲酸二丁酯、偶联剂ＫＨ－５５０混合搅拌；在以上混合物中加入质量为环氧树脂Ｅ－５１↑［＃］的１～１．２倍的聚酰胺２００↑［＃］，与以上混合物搅拌均匀；２．对毛玻璃的表面进行处理；３．对芯片表面进行处理；４．将密封胶涂在毛玻璃上，然后将芯片有金属线的一面盖到密封胶上，在密封胶固化后，将带有芯片的毛玻璃放到腐蚀液中进行腐蚀。５．腐蚀结束后，将带有芯片的毛玻璃加热，利用芯片和密封胶的热胀冷缩将密封胶去掉。该密封方法隔绝各向异性腐蚀液与铝等金属的接触来保护金属不受腐蚀液的侵蚀，给ＭＥＭＳ器件的制作带来了很大的方便。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体集成电路制作工艺，尤其涉及一种在腐蚀过程中保护微电子机械系统器件(MEMS)金属连线的密封方法。
技术介绍
MEMS技术是国内研究的一个新领域，是在半导体集成电路工艺上延伸出来的。在制作MEMS器件时，人们常常在完成了所有的集成电路工艺(包括合金化)后才进行各向异性腐蚀工艺，因此在腐蚀液中保护金属连线就成了人们关心的问题。目前常用的各向异性腐蚀液一般都会对铝有腐蚀的作用，包括碱性腐蚀液，例如氢氧化钾腐蚀液(KOH)、四甲基氢氧化氨腐蚀液(TMAH)等。如果不采取措施，直接将已合金化的芯片放到各向异性腐蚀液中进行腐蚀，会对芯片上的金属连线有腐蚀的作用，使芯片报废。目前国际国内文献中有一种报道仅仅是针对于腐蚀液TMAH的“一种可避免腐蚀Al连线的TMAH硅腐蚀溶液，《传感器与执行器》2001，P135-141”(见Guizhen Yan，PhilipC.H.Chan，I-Ming Hsing，et a1，An improved TMAH Si-etchingsolution without attacking exposed aluminum，Sensors 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在腐蚀过程中保护微机械器件金属连线的密封方法，其特征在于：包括如下步骤：１）制备密封胶：ａ．将质量比为：１∶０．４－０．６∶０．０５－０．０８的环氧树脂Ｅ－５１↑［＃］、邻苯二甲酸二丁脂、偶联剂ＫＨ－５５０进行混合搅拌； ｂ．在以上混合物中加入质量为环氧树脂Ｅ－５１↑［＃］的１～１．２倍的聚酰胺２００↑［＃］，与以上混合物搅拌均匀待用；２）对毛玻璃的表面进行去污去脂处理：ａ．取毛玻璃一片，将毛玻璃放到浓度为９８％－９９．５％丙酮溶液中 浸泡２－５分钟；ｂ．将毛玻璃从丙酮溶液中取出，放到浓度为９５％－９９．５％酒精溶...

【技术特征摘要】
1.一种在腐蚀过程中保护微机械器件金属连线的密封方法，其特征在于包括如下步骤1)制备密封胶a.将质量比为1∶0.4-0.6∶0.05-0.08的环氧树脂E-51#、邻苯二甲酸二丁脂、偶联剂KH-550进行混合搅拌；b.在以上混合物中加入质量为环氧树脂E-51#的1～1.2倍的聚酰胺200#，与以上混合物搅拌均匀待用；2)对毛玻璃的表面进行去污去脂处理a.取毛玻璃一片，将毛玻璃放到浓度为98％-99.5％丙酮溶液中浸泡2-5分钟；b.将毛玻璃从丙酮溶液中取出，放到浓度为95％-99.5％酒精溶液中浸泡1-2分钟；c.将毛玻璃从酒精溶液中取出，用去离子水冲洗干净，晾干待用；3)对芯片进行表面处理按照清洗毛玻璃的步骤将芯片的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱长纯，赵红坡，李昕，刘君华，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]